DEMI 830 – SLA-Nachbearbeitung

Wenn es auf einen hohen Durchsatz ankommt, sind die automatischen PostProcess DEMI 830™-Tauchsysteme so konzipiert, dass sie die Anforderungen der Massenproduktion erfüllen und gleichzeitig die Konsistenz jedes Teils gewährleisten. Der DEMI 830 verwendet unsere patentierte SVC-Technologie (Submersed Vortex Cavitation) und entfernt PolyJet-Träger oder überschüssiges Harz. Die SVC-Technologie von PostProcess nutzt eine bewegte Strömung zur effektiven Entfernung von Stützstrukturen mit einem „Sink-Float"-Prozess, um die Teile in der Kammer zu drehen. Diese variable Bewegung, kombiniert mit optimaler Energiezufuhr und Reinigungsmittelfiltration, führt zu einer schnellen und gleichmäßigen Entfernung. Die Bewegung der Flüssigkeiten in der Maschine wird durch unsere Agitationsalgorithmen gesteuert. Die Sensordaten werden in Echtzeit angepasst, damit die Teile nicht beschädigt werden und die Entfernung von Trägern und Harz gleichmäßig erfolgt.

• Erhöhter Durchsatz
  und präzise Steuerung der Temperatur und der durch Ultraschall erzeugten Kavitation für beschleunigte Prozesszeiten.
• Reproduzierbare Ergebnisse
  Die Submersed Vortex Cavitation Technologie ermöglicht einen einstellbaren Durchfluss und reduziert das Risiko einer Beschädigung der Teile, um intuitive, reproduzierbare Ergebnisse auch bei komplexen Teilen zu gewährleisten.
• Verbesserte Sicherheit
  Die Harzentfernungschemie bietet einen viel niedrigeren Flammpunkt und eine längere Lebensdauer im Vergleich zu IPA und anderen Lösungsmitteln.
• Optimale Nachhaltigkeit
  Verbessern Sie die Nachhaltigkeit, indem Sie mit dem biokompatiblen Reinigungsmittel PLM-403-SUB 10-mal weniger Abfall erzeugen als IPA.
• Vollständige Software-Integration
  Die digitale AUTOMAT3D®-Plattform ermöglicht eine vollständige Anpassung und Wiederholbarkeit mit One-Touch-Bedienung.

Angebot einholen für dieses Produkt.