DEMI 830 - SLA 후처리

처리량이 중요한 경우, PostProcess DEMI 830™ 자동 잠수 시스템은 대량 생산 요구를 충족하면서도 모든 부품의 일관성을 보장하도록 설계되었습니다. DEMI 830은 특허받은 잠수 소용돌이 공동(SVC) 기술을 사용하여 PolyJet 지지대나 과잉 수지를 제거합니다. PostProcess의 SVC 기술은 교란된 흐름을 이용해 지지대를 효과적으로 제거하고, '싱크-플로트' 공정으로 부품을 챔버 전체에서 회전시킵니다. 이 가변적인 움직임과 최적의 에너지 전달 및 세제 여과가 결합되어 빠르고 균일한 제거가 가능합니다. 당사의 교반 알고리즘은 장비 내부 유체의 움직임을 제어하며, 센서 데이터를 실시간으로 조정해 부품 손상을 방지하고 서포트 및 수지 제거를 일관되게 수행합니다.

• 증가된 처리량
  온도 및 초음파로 생성된 캐비테이션을 정밀하게 제어해 공정 시간을 단축합니다.
• 반복 가능한 결과
  Submersed Vortex Cavitation 기술은 유량을 조절할 수 있어 부품 손상 위험을 줄이고, 복잡한 부품에서도 직관적이고 반복 가능한 결과를 보장합니다.
• 안전성 향상
  수지 제거 화학은 IPA 및 기타 용매에 비해 훨씬 낮은 인화점과 더 긴 수명을 제공합니다.
• 최적의 지속 가능성
  생체 적합성 PLM-403-SUB 세제를 사용하여 IPA보다 10배 적은 폐기물을 생성하여 지속 가능성을 개선합니다.
• 완전한 소프트웨어 통합
  AUTOMAT3D® 디지털 플랫폼은 완전한 맞춤화와 반복 가능성을 원터치 조작으로 제공합니다.

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