DEMI 830 - SLA 后处理

当产量至关重要时，PostProcess DEMI 830™ 自动浸没系统被设计以满足大规模生产需求，同时确保每个零件的一致性。DEMI 830 采用我们专利的浸没涡流空化（SVC）技术，去除 PolyJet 支撑或多余树脂。PostProcess 的 SVC 技术利用搅拌流，通过“沉浮”工艺有效地移除支撑件，使零件在腔体中旋转。这种可变运动，加上最佳能量输送和洗涤剂过滤，使去除过程快速且均匀。通过我们的振动算法控制机器内流体运动，传感器数据实时调整，确保零件不受损坏，支撑和树脂的移除过程保持一致性。

• 提高产量
  。对温度和超声波产生的空化进行精确控制，加快工艺时间。
• 可重复的结果
  浸没涡流空化技术允许流量可调节控制，降低零件损坏风险，确保即使是复杂零件也能直观且稳定的可重复结果。
• 增强安全性
  树脂去除化学品与异丙醇及其他溶剂相比，具有更低的闪点和更长的耐久性。
• 最佳可持续性
  通过使用生物相容性 PLM-403-SUB 清洗剂，产生的废弃物比 IPA 少 10 倍，从而提升可持续性。
• 数字平台 AUTOMAT3D®全软件集成
  实现了完全的定制和重复性，实现一键操作。

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