DEMI 4100 - SLA後処理

ポストプロセス® DEMI 4100は、当社のサブマーステッドボルテックスキャビテーション(SVC)技術ポートフォリオの一部であり、大判レジンプリント技術の後処理効率を向上させます。このソリューションは高度なソフトウェア、ハードウェア、独自の化学を統合し、最適な樹脂洗浄を実現し、大量生産の用途において画期的な存在となります。

• 生産性の向上
  高速処理を実現し、大幅な労働時間の節約を実現します。
• 完全なソフトウェア統合
  AUTOMAT3D®デジタルプラットフォームにより、ワンタッチ操作で完全なカスタマイズ、レシピ保存、再現性が可能です。
• 安全性の向上
  樹脂除去化学はIPAや他の溶媒と比べて非常に安全な引火点と耐久性の向上を提供します。
• スループットの向上
  DEMI 4100は大きな部品サイズや多数の小型部品を含む大規模なビルドをシームレスに処理でき、大量生産を可能にします。
• 再現性の高い結果
  反応が良く直感的なAUTOMAT3D®ソフトウェアにより、DEMI 4100は複雑な部品でも信頼性が高く一貫した結果を達成します。
• 最適な持続可能性
  IPAと比べて廃棄物の発生を10分の1に削減し、持続可能性の取り組みを向上させます。

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