DEMI 4100 - SLA 后处理

PostProcess® DEMI 4100 是我们浸没涡流空化（SVC）技术组合的一部分，提升了大幅面树脂打印技术的后处理效率。该解决方案整合了先进的软件、硬件和专有化学技术，实现最佳树脂清洗效果，使其成为大批量应用中的变革者。

• 提高生产力
  实现快速处理速度，显著节省劳动时间。
• 完整的软件集成
  AUTOMAT3D®数字平台，实现了完全定制、配方存储和一键操作。
• 安全性提升
  树脂去除化学比异丙醇及其他溶剂提供了极其安全的闪点和更长的耐久性。
• 更高的通量
  使 DEMI 4100 能够无缝处理大尺寸零件或包含大量小零件的大型组装，实现大规模生产。
• 可重复的效果
  凭借响应迅速且直观的 AUTOMAT3D®软件，DEMI 4100 即使在复杂零件上也能实现可靠且一致的结果。
• 最佳可持续性
  通过与 IPA 相比，废弃物产生减少 10 倍，提升可持续性努力。

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