DEMI X 520 - P3/DLPポストプロセッシング

精度と効率が最も重視される場合、PostProcess TechnologiesによるDEMI X 520™ for Resin Removalは、樹脂の自動後処理において新たな基準を打ち立てています。この革新的なフルスタックソリューションは、最先端技術、インテリジェントソフトウェア、特別に調合された化学成分を組み合わせ、プリント後のワークフローを最適化します。

• 高速処理速度
  オペレーターの時間は2分、サイクルタイムは10分で、大幅な労力と時間の節約が可能です!
• 最適な持続可能性
  生体適合性のPLM-403-SUB溶剤によりIPAに比べて廃棄物の発生を10分の1に削減し、持続可能性を向上させます。
• 安全性の向上
  樹脂除去化学はIPAや他の溶媒に比べてはるかに低い引火点と長寿命を提供します。
• スループットの向上
  DEMI X 520は大規模な大量生産をシームレスに処理することができ、比類のない一貫性を実現できます。
• 再現性の高い結果
  Axial Flow Technology™により流量調整が可能となり、部品損傷のリスクを低減し、複雑な部品でも再現可能な結果を保証します。
• 完全なソフトウェア統合
  AUTOMAT3D®デジタルプラットフォームにより、ワンタッチ操作で完全なカスタマイズ性と再現性が可能となります。

この製品の見積もりを取得する。